陶瓷基板（氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鋯、氧化鋯增韌氧化鋁即ZTA等）由于其優異的熱學、力學、化學和介電性能，從而在半導體芯片封裝、傳感器、通訊電子、手機等智能終端、儀器儀表、新能源、新光源、汽車高鐵、風力發電、機器人、航...

前  言2005年，Li等人將石墨粉、石墨烯片以及碳納米管混合后制成懸浮液噴涂于鈦箔上，利用碳在鈦中的擴散反應，采用放電等離子燒結在1450℃、40MPa壓力下保溫2min原位制備了TiC/C復合材料，首次將石墨烯應用于陶瓷基復...

前 言陶瓷材料耐溫能力高、力學性能好、密度低，很早就被認為是發動機高溫結構的理想材料，但由于陶瓷韌性差，一旦損壞會引起發動機災難性后果，因而限制了其應用。為提高陶瓷材料的韌性，材料學家經過不懈努力發展出陶瓷基復...

氮化硅陶瓷具有高強度、高韌性、耐腐蝕、耐高溫、抗氧化、比重低以及抗熱震等優良性能，具有良好的發展前景。另外，氮化硅陶瓷具有比較高的理論熱導率，該特性使其被認為是一種很有潛力的高速電路和大功率器件散熱和封裝材料。...

01 先進陶瓷簡介先進陶瓷通常指的是采用高純度、超細人工合成或精選的無機化合物為原料，具有精確的化學組成，精密的制造加工技術和結構設計，并具有優異特性的陶瓷。先進陶瓷按種類可分為具有高強度、高硬度、耐高溫、耐腐蝕...

前  言氮化硅是一百多年前就已經發現的氮和硅的化合物，最早在德國合成，20世紀50年代才開始有應用。作為工程材料，到60年代受到重視。氮化硅是人工合成的物質，自然界尚未發現有天然存在的氮化硅。氮化硅陶瓷作為一種...

漆包銅線是制造電機、電器、電訊儀表電磁繞組的關鍵材料，所用銅原料純度高，是雜銅回收的主要來源。2010年我國銅漆包線產量達到124萬噸，漆包線漆用量接近20萬噸，成為世界第一漆包線制造大國；到2019年，全球銅產量為2060萬...

摘  要：本文介紹了國內外高性能碳纖維、碳纖維增強樹脂基復合材料、復合材料制造技術等發展現狀及未來發展趨勢，總結了國內碳纖維樹脂基復合材料產業發展存在的問題，分析了國內碳纖維樹脂基復合材料產業發展的...